Vafeļu līmeņa iepakojuma simpozijs 2025

Name: Vafeļu līmeņa iepakojuma simpozijs
Start: 2025-02-18T09:30:00+08:00
End: 2025-02-20T18:00:00+08:00
Location: Burlingame - Hyatt Regency San Francisco Airport, California, USA

reģistrācija Pieprasījumu stendi Apmešanās

drukāt komentāri

From February 18, 2025 until February 20, 2025

At Burlingame — Hyatt Regency Sanfrancisko lidosta, Kalifornija, ASV - (Show karte)

(Lūdzu, pirms apmeklēšanas vēlreiz pārbaudiet datumus un atrašanās vietu oficiālajā vietnē zemāk.)

https://smta.org/mpage/wafer

Kategorijas: Rūpnieciskās tehnoloģijas, Iepakošana un iepakošana

Tags: iepakojums

smta.org

Apskatīts: 1371

Reģistrējieties biļetēm vai kasēs

Lūdzu, reģistrējieties Wafer-Level Packaging Symposium oficiālajā tīmekļa vietnē

https://smta.org/mpage/wafer

Norises vietas karte un viesnīcas apkārtnē

Burlingame — Hyatt Regency Sanfrancisko lidosta, Kalifornija, ASV Burlingame — Hyatt Regency Sanfrancisko lidosta, Kalifornija, ASV

komentāri

Apmaksa