Adhesion & Bonding Expo Tokyo 2024
Adhesion & Bonding Expo | [Notiek iekšā] Ļoti funkcionālu materiālu nedēļa
Japānas lielākais* šovs visām rūpnieciskās adhēzijas un līmēšanas tehnoloģijām! Datumi: 8. gada 10. maijs (trešdiena) līdz 2020. maijs (piektdiena). Norises vieta: INTEX Osaka, Japāna. Datumi: 29. gada 31. oktobris (otrdiena) - 2024. oktobris (ceturtdiena). Norises vieta: Makuhari Messe, Japāna. Izstādes priekšrocības. Jautājumi par izstādi. Adhēzijas un līmēšanas izstāde.
Japānas lielākais* šovs visām rūpnieciskās adhēzijas un līmēšanas tehnoloģijām!
Adhesion & Bonding Expo, lielākā rūpnieciskās adhēzijas izstāde, apvieno savienošanas iekārtas un līmēšanas tehnoloģijas, sākot no materiāliem, līdz metināšanai, berzes maisīšanai, ultraskaņas difūzijai un daudz ko citu. Pasākums pievērš uzmanību arī atšķirīgām materiālu savienošanas tehnoloģijām. Divu dienu pasākums notiek divas reizes gadā Osakā, Japānā un Tokijā, Japānā. Tehniskās konferences sesiju laikā dalībnieki var pārbaudīt rūpniecisko aprīkojumu un sazināties ar nozares ekspertiem.
* "Lielākais" attiecas uz izstādes dalībnieku skaitu izstādēs, kurām ir tāda pati koncepcija.
Reģistrējieties biļetēm vai kasēs
Norises vietas karte un viesnīcas apkārtnē
Čiba — Makuhari Messe, Čibas prefektūra, Japāna Čiba — Makuhari Messe, Čibas prefektūra, Japāna
Apmaksa