Aizsardzības TechConnect inovāciju samits un izstāde

Aizsardzības TechConnect inovāciju samits un izstāde

Inovāciju paātrināšana tautai. 2023. GAD. RUNĀTĀJI, TOSTARP: ASV Aizsardzības departamenta aizsardzības ministra īpašais palīgs. Zinātnes un tehnoloģiju atklāšana un integrācija J4, USCENTCOM. DASNE ASV Jūras spēku departaments. Aizsardzības sekretāra palīga birojs ilgtspējīgai attīstībai (ASV Aizsardzības departaments).

3. GADA 5.–2024. DECEMBRIS OSTINA, TX.

Savienojiet aģentūru, militāro un nozares vadību ar pasaules labākajām inovācijām. Nepalaidiet garām vienu no gada apmeklētākajām aizsardzības konferencēm!

Enerģijas un izturības izaicinājums.

Skatiet 2023. gada mikroelektronikas aizsardzības biznesa paātrinātāju.

Digitālā un mākslīgā intelekta transformācija.

"TechConnect Innovation Summits ir viens no nedaudzajiem aizsardzības kalendāra pasākumiem, kas obligāti jāapmeklē."

Kāds fantastisks šovs šogad. Mēs esam pateicīgi par iespēju tur būt un jau esam pierakstījušies nākamā gada pasākumā Vašingtonā. Tehnoloģijas, ko atklājam šajā pasākumā, tieši ietekmē kara cīnītājus un civiliedzīvotājus.

Mēs novērtējam Tech Connect piekļuvi neparastām un netradicionālām tehnoloģijām.

Vairāk nekā 500 novatoru un izstādes dalībnieku.

50 miljardu dolāru līgumslēdzēja iestāde.

Defence TechConnect Conference & Expo, TechConnect video.

Mēs izveidojām dažus lieliskus kontaktus. Esmu dalījies ar šo informāciju ar saviem kolēģiem. "Tiekamies nākamgad DC!".

Nodrošini savu vietu vēl labākajā izstādē!