Elektroniskais iepakojums, elektromehāniskie risinājumi un 3D diena 2024. gads
ELEKTRONISKS IEPAKOJUMS, ELEKTROMEHĀNISKIE RISINĀJUMI UN 3D DIENA — jauni tehnoloģiju notikumi
ELEKTRONISKS IEPAKOJUMS, ELEKTROMEHĀNISKIE RISINĀJUMI UN 3D DIENA. ELEKTRONISKS IEPAKOJUMS, ELEKTROMEHĀNISKIE RISINĀJUMI UN 3D DIENA.
Elektroniskā iepakojuma, elektromehānisko risinājumu un 3D drukāšanas konference un izstāde 2023 koncentrēsies uz risinājumu nodrošināšanu elektronisko sistēmu iepakošanai, demonstrēs inovācijas un risinājumus pamatplates savienošanas, videi draudzīgu inovāciju un risinājumu, transportlīdzekļu iepakojuma, komerciāls un armijas iepakojums, statīvi un skapji komunikācijas lietojumiem un īpašiem vides apstākļiem, kā arī iepakojuma materiāli, stiprinājumi un risinājumi siltuma noņemšanai un dzesēšanai plauktos un iepakošanā, rūpnieciskajā projektēšanā, satura, simulācijas, analīzes un vides pārbaudes rīki inovācijas, metāla un plastmasas detaļu apstrāde, mehāniskā apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, apstrāde, mehāniskā apstrāde, mehāniskā apstrāde, mehāniskā apstrāde, mehāniskā apstrāde, mehāniskā apstrāde, apstrāde, mehāniskā apstrāde, mehāniskā apstrāde, apstrāde, mehāniskā apstrāde , mehāniskā apstrāde, apstrāde, apstrāde, analīze, novērtēšana,,,,,, apstrāde, apstrāde, apstrāde un standartizēti pakalpojumi ,, un,,, un vides testēšana,,,,, un,,,,, un,,, Konferencē uzstāsies vecākie lektori un vieslektori, gan no nozares, gan akadēmiskajām aprindām, kuri lasīs lekcijas un prezentēs inovācijas iepakojumā, materiāls, pārklājums un krāsu lauki, iepakojuma risinājumi, ražošanas un ātruma modelēšanas tehnoloģijas, siltuma noņemšana, dzesēšana, elektromagnētiskā atbilstība un EMI.
Reģistrējieties biļetēm vai kasēs
Norises vietas karte un viesnīcas apkārtnē
Telaviva-Jafo — Telavivas konferenču centrs, Telavivas apgabals, Izraēla Telaviva-Jafo — Telavivas konferenču centrs, Telavivas apgabals, Izraēla
Apmaksa